服務(wù)熱線：15019449780產(chǎn)品到哪里，服務(wù)到哪里 !
products category
更新時(shí)間：2026-03-23 
瀏覽次數(shù)：162| 年份 | 技術(shù)里程碑 |
| ------ | ----------------------------------------
| 1989 年 | 開始開發(fā)并銷售定向平邊對準(zhǔn)器（Orientation Flat Aligner）
| 2001 年 | 推出 12 英寸定向平邊對準(zhǔn)器，適應(yīng) 300mm 晶圓時(shí)代
| 2011 年 | 開發(fā)支持翹曲晶圓的定向平邊對準(zhǔn)器，解決薄晶圓和高溫晶圓的對準(zhǔn)難題
| 2012 年 | 推出 U 系列定向平邊對準(zhǔn)器，進(jìn)一步提升精度與速度
這種持續(xù)的技術(shù)迭代使 Texeg 在晶圓預(yù)對準(zhǔn)領(lǐng)域建立了深厚的技術(shù)壁壘，其 WA 系列更是集成了多年的光學(xué)檢測與精密控制經(jīng)驗(yàn)。
三、WA 系列產(chǎn)品定位與技術(shù)架構(gòu)
3.1 產(chǎn)品系列定位
WA 系列是 Texeg 針對 通用晶圓預(yù)對準(zhǔn)需求 開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品線，與專用于定向平邊對準(zhǔn)的 U 系列（如 U-12A、U-12B）形成互補(bǔ)。WA 系列的核心功能是 "芯出し與位置決め"（定心與定位），即在晶圓搬運(yùn)過程中快速識別晶圓幾何中心，并校正其位置偏差，確保晶圓以高精度進(jìn)入下游工藝腔室。
3.2 核心技術(shù)架構(gòu)
WA 系列采用 邊緣檢測式預(yù)對準(zhǔn)技術(shù)，其系統(tǒng)架構(gòu)包含以下核心模塊：
┌─────────────────────────────────────┐
│ WA 系列預(yù)對準(zhǔn)單元架構(gòu) │
├─────────────────────────────────────┤
│ 光學(xué)檢測模塊 │ CMOS 傳感器 + 專用光源 │
├─────────────────────────────────────┤
│ 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)模塊 │ 高精度主軸 + 真空吸附卡盤 │
├─────────────────────────────────────┤
│ 控制運(yùn)算模塊 │ 邊緣數(shù)據(jù)采集 + 圓擬合算法 │
├─────────────────────────────────────┤
│ 通信接口模塊 │ 與上游 Load Port / 下游工藝設(shè)備聯(lián)動(dòng) │
└─────────────────────────────────────┘
| 規(guī)格項(xiàng)目 | WA-8A | WA-12A
| ---------- | ------------------------- | ---------------------
| 支持晶圓尺寸 | 4、5、6、8 英寸 | 8、12 英寸
| 定心精度 | ±0.05 mm 以內(nèi) | ±0.05 mm 以內(nèi)
| 傳感器類型 | CMOS 傳感器 | CMOS 傳感器
| 檢測方式 | 晶圓邊緣檢測 | 晶圓邊緣檢測
| 典型應(yīng)用場景 | 中小型晶圓產(chǎn)線、研發(fā)設(shè)備、 legacy 設(shè)備升級 | 12 英寸量產(chǎn)線、封裝、大型光刻機(jī)配套
| 性能指標(biāo) | 技術(shù)說明 |
| ----------------- | ---------------------------------------------------
| 定心精度 ±0.05 mm | 采用亞像素級邊緣檢測算法，結(jié)合溫度補(bǔ)償和機(jī)械誤差修正，確保全溫度范圍內(nèi)的精度穩(wěn)定性
| CMOS 傳感器技術(shù) | 相比傳統(tǒng) CCD 傳感器，CMOS 具有更高的幀率、更低的功耗和更強(qiáng)的抗干擾能力，適合工業(yè)環(huán)境長期使用
| 緊湊型設(shè)計(jì) | 通過光學(xué)系統(tǒng)的精密布局，WA 系列實(shí)現(xiàn)了較小的設(shè)備 footprint，便于在擁擠的半導(dǎo)體設(shè)備中集成
| 定制化能力 | Texeg 可根據(jù)客戶需求定制專用機(jī)型，處理翹曲晶圓、薄晶圓、透明晶圓等特殊品種
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 半導(dǎo)體制造流程 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│ 晶圓裝載 → [預(yù)對準(zhǔn)單元 WA 系列] → 工藝設(shè)備 → 晶圓卸載 │
│ (Load Port) (定心+定位) (光刻/刻蝕/沉積) (Unload) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
具體應(yīng)用場景包括：
| 應(yīng)用場景 | 使用機(jī)型 | 關(guān)鍵需求 |
| ---------------------- | ------------ | --------------------
| 光刻機(jī)（Stepper/Scanner）前端 | WA-12A | 高精度，確保掩膜版與晶圓對準(zhǔn)
| 自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備 | WA-8A/WA-12A | 快速定位，減少檢測死區(qū)
| 晶圓分選機(jī)（Sorter） | WA-8A | 多尺寸兼容，靈活處理不同批次
| 封裝（Fan-Out/3D IC） | WA-12A | 處理薄晶圓和翹曲晶圓
| 化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線 | WA-8A | 適應(yīng) 6-8 英寸 SiC/GaN 晶圓
| 競爭優(yōu)勢 | 具體表現(xiàn) |
| ------------ | -----------------------------------------
| 精度與速度的平衡 | ±0.05mm 精度下仍保持高吞吐量，優(yōu)于部分競品的精度-速度 trade-off
| 多尺寸靈活性 | WA-8A 的 4-8 英寸兼容能力在同類產(chǎn)品中較為罕見
| 日本制造品質(zhì) | 嚴(yán)格的品控體系確保設(shè)備在 7×24 小時(shí)連續(xù)運(yùn)行中的可靠性
| 定制化響應(yīng)速度 | 作為中型專業(yè)廠商，Texeg 能快速響應(yīng)客戶的特殊需求
掃一掃
您的位置：
在線咨詢
返回頂部